Recentemente è stato presentato in occasione della manifestazione Techno-Frontier 2008 quello che sarà il nuovo sistema di dissipazione della PS3.
Questo terzo sistema di dissipazione avrà come principale caratteristica la riduzione di ingombri e peso che sarà di 350 grammi ossia all'incirca la metà di quelli montati precedentemente.
L'altra novità è che il sistema di raffreddamento sarà separato per processore e chip grafico a differenza dei precedenti che ne prevevano uno unico per entrambi.
Spariranno quindi anche le heatpipe ovvero i condotti di raffreddamento annessi ai dissipatori.
Tutto ciò rientra ovviamente nella strategia di Sony di ridurre il costo dei componenti tramite nuovi processi produttivi che ne riducano le dimensioni.
Molto probabilmente questa terza generazione di dissipatori si accompagnerà ai nuovi chip con processo produttivo a 45nm dovendo questi ultimi consumare e soprattutto riscaldarsi meno.